在臺灣芯片劃線普遍要求已經(jīng)超過30um的深度要求下，LED晶圓制造技術(shù)發(fā)展一日千里，為提升發(fā)光效率和亮度，晶圓結(jié)構(gòu)的變化使得劃片設備往往面臨極大的挑戰(zhàn)，傳統(tǒng)的金剛石刀具切割已經(jīng)不能夠滿足市場需要。

據(jù)了解，金剛石劃片機由于在操作過程中依賴于操作人員的技能水平，因此成品合格率不穩(wěn)定，加工出來的品質(zhì)就參差不齊。此外，操作人員必須時刻關注裝置，耗費成本，而作為耗材的金剛石刀具價格高昂，且極易磨耗，更換頻率高，造成生產(chǎn)成本高。

而采用激光切割，在維持同等亮度的條件下，其切割速度可以達到100mm/s以上，是刀具切割的數(shù)倍，可實現(xiàn)生產(chǎn)效率的大幅提升，為大批量生產(chǎn)提供保證。